近日,速石科技发布《成长型IC企业必备:端到端快速交付的一站式IC研发设计云平台》,该白皮书针对的成长型IC设计公司成立时间在2-5年,可能存在多个site,芯片产品往往已经量产或进入主流OEM供应链,正在转向先进制程,因此会面临诸如混合云场景、多地一体协同、算力峰值缺口、专业CAD服务等问题。对此,白皮书提出了系统化解决方案,从而帮助其快速抓住市场窗口期,不断扩张,获取超额利润。
成长型IC设计公司既面临初创企业来抢占新市场的竞争,也要面对跨领域厂商的异军突起,而公司往往已经IPO上市或处于上市前夕,要对投资人和股东负责,需要不断扩张,获取超额利润。在芯片设计行业,如果能够抓住市场窗口期,短时间便可迅速成为这个细分赛道上的头部,风光2-3年后,市场可能就萎缩或者失去优势利润空间变薄,要不断寻找下一个、下下一个窗口。
在不断扩张,不断抓下一个市场窗口的过程中,成长型IC设计公司往往面临以下困境:
1、仿真任务在本地跑得慢,动不动一跑一个月。公司的研发人员可能到达了上百人,却只有1-2个IT支持,且大概率没有CAD,IT跟研发沟通存在“代沟”。
2、周期性存在突发算力高峰需求,涉及到先进制程问题更加显著。每次调整制程,都会面临新的资源预估,永远估不准,有时可能还需要某些内部不可用的内存和计算资源。
3、研发人员资源用量申请混乱,有人超用,有人浪费;有的机器没人用,有的机器一堆人抢。有些公司在几个不同城市都有site,不同设计中心的人员各自为政。
正是由于上述在研发、资源、管理等方面存在的种种问题,成长型IC设计公司迫切需要一个能够同时提供填补高峰算力缺口、Burst to Cloud混合云模式、多地协同一体化管理、专业CAD服务的解决方案。而速石科技在白皮书中提出的构建端到端快速交付的一站式IC研发设计平台,恰恰为成长型IC设计公司填上了这块拼图。
以该白皮书中的一个深度案例分析为例,速石科技为某AI芯片设计公司搭建多地协同混合云平台,实现了三地统一协同管理、本地集群利用率翻三倍、IC设计全生命周期一站式覆盖、全自动弹性调用云资源,最终为用户解决了算力高峰资源不足问题,大幅提升了研发设计效率。白皮书同时还带来了四个典型案例场景,充分验证了速石科技端到端快速交付的一站式IC研发设计平台为成长型IC设计公司所带来的全面提升。
本次《成长型IC企业必备:端到端快速交付的一站式IC研发设计云平台》白皮书是速石科技继《初创IC企业必备:上手快,即开即用的设计研发平台》之后发布的第二本国内半导体行业实操指南,是近年来速石科技在半导体行业丰富实践的成果结晶。
未来,速石科技将充分利用自身资源与经验,与众多合作伙伴一起服务更多半导体行业用户,为我国芯片产业贡献自己的力量。
关于速石
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