| 首页  |  资讯  |  评测  |  活动  |  学院  |  专题  |  杂志  |  产服  |  
您现在的位置:硅谷网> 资讯> 电子>

速石科技亮相ICCAD2021 一站式IC设计研发云平台助力提升研发效率

2021-12-27 16:05 作者:佚名 来源:硅谷网综合 关注: 编辑:GuiGu 【搜索试试

2021年12月22日-23日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)在无锡太湖国际博览中心举办。速石科技携旗下即开即用的一站式IC设计研发云平台出席这一业内盛会,并由高级技术总监陈琳涛带来主题演讲。

在本次年会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军博士为大会作了题为《实干推动设计业不断进步》的主旨报告。魏少军表示,中国集成电路产品的发展已经走过了“从无到有”的阶段,正行进在“从有到好”和“从好到优”的大道上。2021年,半导体行业从业人员规模达到22.1万人,其中,有32家企业人数超过1000人,比上一年增加3家;51家企业为500-1000人,比上一年增加9家;少于100人的小微企业超过2300家,占总数的83.7%,比上一年增加了489家。

行业的升级和发展,必然带来半导体企业和从业人员的逐年递增,企业面临的数字化升级任务则愈发艰巨。如何高效管理多人团队和日益繁杂的业务、保持组织畅通流转、提升研发效率,成为企业管理者当下共同面临的难题。

对此,速石科技高级技术总监陈琳涛在EDA与IC设计创新分会场带来名为《IC设计企业如何系统性大幅提升研发效率》的主题演讲,为广大业内人士分享了我们在EDA行业的技术理念和最新实践成果。

特别是速石科技一站式IC设计研发云平台带来的大规模任务云端调度、资源池和调度队列实时监控、Slurm调度器国产化替代、任务自动溢出到云、云上集成EDA研发环境、国内外多Site站点加速协同办公等多个价值点,经多个落地实践论证,能够切实有效地提升IC设计企业的研发效率,受到了与会嘉宾的广泛好评。

针对占半导体企业总数83.7%的小微企业所面临的难题,速石科技特别推出了《初创IC企业必备:上手快,即开即用的设计研发平台(三大痛点:缺人,缺钱,赶时间)》,该白皮书直击半导体行业初创公司独有痛点,提出了系统化解决方案,从而帮助其早日实现规模量产并在市场上占据稳固地位。而当初创IC企业进一步发展壮大后,速石科技的《成长型IC企业必备:端到端快速交付的一站式IC研发设计云平台(四大痛点:混合云场景、多地一体协同、算力峰值缺口、专业CAD服务)》则能够帮助其不断扩张,不断抓下一个市场窗口,获取超额利润。

速石科技还在今年正式成为了Samsungﻪ Foundry国内首家 SAFE™(Samsung Advanced Foundry ﻪEcosystem)云合作伙伴,携手三星共同打造一站式IC设计研发云平台,为广大中国用户和生态合作伙伴提供即开即用的云端芯片设计平台。

凭借在半导体行业积累的丰富实践经验,速石科技将在未来携手众多合作伙伴,为更多半导体行业IC设计与芯片Foundry厂商持续提供一站式多云算力运营解决方案,助力客户设计出更具竞争力的强大芯片。

【对“速石科技亮相ICCAD2021 一站式IC设计研发云平台助力提升研发效率”发布评论】

版权及免责声明:
① 本网站部分投稿来源于“网友”,涉及投资、理财、消费等内容,请亲们反复甄别,切勿轻信。本网站部分由赞助商提供的内容属于【广告】性质,仅供阅读,不构成具体实施建议,请谨慎对待。据此操作,风险自担。
② 内容来源注明“硅谷网”及其相关称谓的文字、图片和音视频,版权均属本网站所有,任何媒体、网站或个人需经本网站许可方可复制或转载,并在使用时必须注明来源【硅谷网】或对应来源,违者本网站将依法追究责任。
③ 注明来源为各大报纸、杂志、网站及其他媒体的文章,文章原作者享有著作权,本网站转载其他媒体稿件是为传播更多的信息,并不代表赞同其观点和对其真实性负责,本网站不承担此类稿件侵权行为的连带责任。
④ 本网站不对非自身发布内容的真实性、合法性、准确性作担保。若硅谷网因为自身和转载内容,涉及到侵权、违法等问题,请有关单位或个人速与本网站取得联系(联系电话:01057255600),我们将第一时间核实处理。
广告
相关
·速石科技首次亮相全球集成电路设计盛会DAC2021
头条
数据显示2021年11月份韩国半导体出口超120亿美元 数据显示2021年11月份韩国半导体出口超120亿
硅谷网讯 ,据报道,韩国科学和信息通讯技术部的数据显示,2021年11月份韩国半导体产……
·数据显示2021年11月份韩国半导体出口超120亿
·三星电子4nm制程工艺较低的良品率引发高通的
·2021年全球半导体市场规模激增 2022年增速放
·微软Windows 11为何不支持基于Arm架构的苹果
·阿里平头哥发布自研云芯片倚天710,能效比大
图文
天玑9000实测功耗比新骁龙8低26.7% 全局能效优化技术是热量黑洞
天玑9000实测功耗比新骁龙8低26.7% 全局能
发力“中国芯” 华大北斗斩获2021年中国芯优秀技术创新产品奖
发力“中国芯” 华大北斗斩获2021年中国芯
康佳半导体宣布首款存储主控芯片KS6581A量产
康佳半导体宣布首款存储主控芯片KS6581A量
三星对芯片厂增投 三星二期项目总投资150亿美元
三星对芯片厂增投 三星二期项目总投资150亿
热点
·比第一次还刺激!5款颈椎按摩器横评,SKG获推
·美国第一个禁售令已来,电子烟还能怎么玩?
·六种口味缤纷上市!Wel鲸鱼轻烟,让电子烟流
·悦刻RELX:一家“很年轻很世界”的公司(图)
·Wel鲸鱼轻烟和RELX,谁才是中国市场上的JUUL
旧闻
·速石科技亮相ICCAD2021 一站式IC设计研发云平
·喜雾首席科学家邢晨悦GMIC演讲:创业要坚持做
·为妈妈和时间对抗,Comper母亲节力度折扣来袭
·AMD FSR强力上线 华硕AMD主板助你打造高配主
·年中大促,Comper时尚618钜惠狂欢超值折扣!
广告
硅谷精选
天玑9000实测功耗比新骁龙8低26.7% 全局能效优化技术是热量黑洞
天玑9000实测功耗比新骁龙8低26.7% 全局能效优化技术
发力“中国芯” 华大北斗斩获2021年中国芯优秀技术创新产品奖
发力“中国芯” 华大北斗斩获2021年中国芯优秀技术创
数据显示2021年11月份韩国半导体出口超120亿美元
数据显示2021年11月份韩国半导体出口超120亿美元
智路建广联合体控股公司瓴盛科技获2021中国芯优秀技术创新产品奖
智路建广联合体控股公司瓴盛科技获2021中国芯优秀技术
芯耀未来 智创共赢 杭州万高V32系列MCU新品发布会圆满成功
芯耀未来 智创共赢 杭州万高V32系列MCU新品发布会圆满
华大北斗入选2021投资界硬科技VENTURE50 北斗芯片再受关注
华大北斗入选2021投资界硬科技VENTURE50 北斗芯片再受
关于我们·About | 联系我们·contact | 加入我们·Join | 关注我们·Invest | Site Map | Tags | RSS Map
电脑版·PC版 移动版·MD版 网站热线:(+86)010-57255600
Copyright © 2007-2021 硅谷网. 版权所有. All Rights Reserved. <备案号:京ICP备12003855号-2>