2019年春季高等教育博览会即将在福建省福州海峡国际会展中心举办。作为高等教育领域举办时间最长、规模最大、影响力最强的专业品牌展会，高博会集中展示中国高等教育成果、服务建设高等教育强国、打造高等教育国家名片，吸引了近700余家参展商同台竞技。此次东微在信息化及智慧教育类专区拿下90㎡展位(4H06)，重磅推出超融合智慧校园整体解决方案。
智慧教室整体解决方案
此次智慧教室整体解决方案的核心一体化教学云节点TCN100，是东微在业界首次推出的“九合一”超融合产品：它集视频矩阵、编解码器、数字音频处理、数字功放、智能中控、时序电源、内置MIDIS、本地录播、sip双流呼叫为一体。轻松实现远程互动、教学常态化录播、网络教研、一键求助、4K云镜智能跟踪、声音还原、教室扩声、多屏互动、一键投屏、智能控制等。
教室从此告别大型机柜！
智慧校园全媒体融合＆大数据AI解决方案
东微全媒体融合应用系统MIDIS可轻松实现声光电全媒体的融合控制和管理，将MIDIS应用到校园场景中，可以化繁为简，把媒体信息、资产信息、教学信息、教务信息、学情信息、财务信息等进行融合接入，实现数据展示、分析、决策、指挥调度(midis可视化控制过程)。
而与业界最强大的物联网PaaS平台联合，可以从底层融合各种传感信息和第三方系统，实现信息化设备数据采集与使用评估。对学校所有信息化电子设备及应用系统运行状态的图标化、可视化展示和管理，统一管理资产，分析设备利用率数据，实时监测校园大数据等。更进一步实现物联网大融合，进行Ai语音识别(同步翻译、语音控制)、图像分析(人脸考勤、行为跟踪);智能控制：设备控制、电源控制、环境控制(温度、湿度控制)等。
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