ROG玩家国度「Unlock the ROG Lab」活动于2025德国科隆游戏展（Gamescom）盛大开幕。现场特别带来了首款AMD平台的ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF，让玩家抢先体验“无线”清爽的梦幻电竞装备。
ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF——背显神装 “无线”精彩
ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF背置主板延续BTF背置系列创新基因。采用背置接口及背置显卡供电插槽设计，提供600W+电能，有效减少主机正面线缆，理线更轻松、外观更整洁，显著提升装机美观度与易用性。拥有近乎全覆盖的深色金属装甲，质感满满。立体视觉效果的ROG LOGO标识令主板整体低调又奢华，还有Polymo动态灯效2.0，进一步提升颜值。
ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF背置主板采用18(110A)+2(110A)+2供电模组，结合AI智能优化2.0与混合双模超频技术，轻松驾驭AMD锐龙9000系列处理器。特别值得一提的是，该主板引入AI缓存加速引擎黑科技，可大幅提高AI效率。通过提升FCLK频率，优化CPU核心、高速缓存与内存间的数据传输带宽，结合高速内存资源快速分配，可显著提升本地大型语言模型（LLM）任务效率，效能提升高达29%。板载4根内存插槽，容量至多达256GB。通过NitroPath内存优化、DIMM Fit Pro以及AEMP(华硕增强型内存配置文件)，充分挖掘DDR5内存的潜力，内存频率至高可达DDR5 8600+(OC)。
ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF背置主板板载5个M.2接口，其中3个支持PCIe 5.0，且均配备高效散热片。还有双USB4接口和2个前置USB 20Gbps Type-C接口，给予高速传输。配备5Gb+2.5Gb双有线网卡，以及WiFi 7无线网卡，带来爽快利落的网络环境。此外，主板还拥有多项人性化易用功能：包括M.2快拆装甲、M.2便捷卡扣2.0、M.2滑轨卡扣、易拆式天线、BIOS便捷仪表盘以及BIOS FlashBack等，为用户带来便捷高效的DIY体验。
华硕BTF背置解决方案为广大DIY玩家带来更轻松的装机体验，呈现更清爽的装机效果。现带来ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF主板，旨在不断扩充BTF背置系列产品阵容，满足大家所需。
