据国外媒体报道，三星电子计划投资170亿美元在美国建设的芯片代工厂，已选定建在得克萨斯州的泰勒市。外媒是援引知情人士的透露，报道三星电子已选定泰勒市建厂的。外媒在报道中表示，建厂的计划，预计最快当地时间周二就会宣布。
外媒在报道中还提到，得克萨斯州州长Greg Abbott的日程安排中，有在当地时间周二下午5:00宣布一项经济消息的安排，很可能就是三星电子建厂的计划。得克萨斯州泰勒市，在此前外媒预计的三星电子美新芯片工厂的潜在选址名单中。计划为三星建厂提供包括退税在内的一系列激励措施的泰勒市，也被认为是最强有力的候选地。
三星电子计划在美国新建一座芯片代工厂的消息，是在今年年初传出的。当时外媒在报道中表示，他们计划在美国投资170亿美元，建设一座芯片代工厂，建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划2024年投入运营。
在上周，也曾有报道称，三星电子副会长、三星集团实际控制人李在镕已在10月14日离开韩国，开始包括美国在内的海外商务旅行，他在美国期间，预计就会敲定三星电子美国新芯片工厂的最终建厂地点。
三星电子美国新芯片工厂选择建在得克萨斯州的泰勒市，也就意味着他们在美国的两座芯片代工厂，都将在得克萨斯州。三星电子目前在得克萨斯州奥斯汀有一座芯片工厂，在1996年就已建成投产，2007年、2017年进行了扩建，目前主要是采用14nm制程工艺为相关的客户代工芯片，在今年年初德州暴雪导致的大范围停电期间，这一工厂也受到了影响。
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