9月2日-4日，中国(上海)国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心隆重举办。作为中高端环境传感器芯片提供商，来自中科院微电子所的创业团队中科银河芯，携其温度类、湿度与水分类、标签与加密类合计8款芯片传感器产品亮相展会E026号区域，吸引了包括行业内客户、传感器应用厂商，及寻找国产相关器件的下游企业等纷纷参观交流。
中科银河芯与参展观众互动
随着人工自能、物联网技术的发展和应用，庞杂而丰富的数据对传感器和芯片等的底层硬件，在种类和精度商都有了更高的要求，同时也将具有采集、处理、交换信息的智能功能。作为全球传感最大的应用市场之一，中国传感器的重点应用方向包括消费电子、汽车工业、生物医疗、智能生活、工业生产等在内的众多领域，需求量与日俱增。然而，一些高性能的中高端传感器，却是95%依赖进口，90%以上的芯片依赖国外技术的现状。
据中科银河芯CEO郭桂良介绍，在实际应用的痛点中，比较亟待解决的有包括工农业中的粮情监测、烟草食药、消费电子等行业，都缺乏湿度指标监测的应用;部分工业设备和医疗环境下，对温度测量的范围和精度有更高要求;还有通讯行业中，智能光纤ODN设备，其管理手段的原始正在经历智能化技术的介入和变革。而这些都需要从最底层的传感器寻找解决方案。
以银河芯团队具有十几年经验的粮情测控行业举例，作为全球第一大粮食生产国，我国粮食年产量达1.2万亿斤。一直以来，粮食储藏都具有极大的战略和实际意义。其监测方式主要是依靠分布式多点监测温度和仓内固定几点监测湿度的方案来监测粮食的储藏情况。
但事实上，目前单温度检测系统监测不到粮食水分，只能在粮食霉变升温已经造成损失后再介入处理。这种间接的、被动的、事后的方法，且不能检测出粮食的具体含水量，会造成一定的损失。而将水分指标纳入监测范围，以温度水分一体实时监测，则可以提前介入，定量的测定粮食的含水量，更好的预防粮食的霉变，更好的储粮、保粮;对我国智能化粮库的建设、提高粮食品质、提高粮食安全、科学储粮等方面都具有十分重要的意义。
据了解，本次中科银河芯参展展品主要分为三类，其中温度类传感器芯片包括高温温度传感器芯片GX25M05、温度传感器芯片GX18B20、高精度温度传感器芯片GX18B20H、高分辨高精度温度传感器芯片GX20MH01等四款产品。每颗芯片都具有全球唯一64位ID号，最大测温范围达-55℃-155℃，一定范围内最高精度达±0.1℃。应用范围遍布石油、化工、汽车电子、高端工业、温度控制、工业系统、消费品、体温计、可穿戴设备、智能硬件、高精度室内温控等。
中科银河芯温度类传感器芯片
第二类湿度和水分传感器芯片包括业内首款智能水分传感器芯片GXW01：测温范围-55℃-125℃，水分测量范围10%-25%，温度测量精度±0.5℃，水分测量精度±0.5%;单总线温湿度一体传感器芯片GXW21：测温范围-40℃-125℃，相对湿度测量范围0-100%RH，典型测量精度±2%RH，温湿度分辨率最高16Bit，湿度迟滞±1.2%。分别可应用在粮食水分监测、土壤水分监测和智能家居、智能硬件、环境监测、白色家电等。
中科银河芯湿度和水分传感器芯片
第三类参展展品为带SHA-1引擎保护的加密芯片GXE01和电子标签芯片GX2431。每颗芯片具有全球唯一64位ID号，供电电压2.5-5.5V，单总线通信最高速度125kbps，读写次数超过100k。其中前者内置512位SHA-1引擎，可应用在系统只是产权保护、医用传感器鉴别与校准、打印机墨盒监测等领域;后者具有超强静电保护能力HBM>8000v，应用包括智能光纤OND设备、打印机墨盒识别、其它识别认证应用等。
中科银河芯标签与加密传感器芯片
此外，中科银河芯的明星产品还有应用于粮情测控的RTU分机，该分机集成了10路传感信号采集通道，最大带载能力为10×200个温度传感器，同时可以选择监测温度传感器和水分传感器。并将采集到的布网的温度、湿度、水分等信号通过无线/有线的方式发送给主机，并可上传至服务器和云端;具有完整数据中心温度监测方案，可用于大型数据中心各个服务器、存储器等节点的分布式温度监测系统GX8240。
据了解，中科银河芯成立于2018年，核心技术包括国内唯一的单芯片水分温度检测技术、高精度温湿度检测技术、无线测温技术、传感器校正技术、增强型单总线通信技术、大批量温度标定测试技术等，同时拥有软件设计能力、射频芯片设计能力、系统研发能力。知识产权包括授权发明专利1项，实质审查阶段发明专利3项;实用新型专利1项;集成电路布图专利4项;软件著作权授权5项。
今年上半年，中科银河芯已成功量产两款高精度温度传感器芯片，并小规模量产部分产品。值得一提的是，其水分传感器芯片已经在粮、土壤等领域开展应用方案的研发，开始规模测试。目前合作客户包括中储粮5家A级供应商、华脉、科信、硕人等。
作为亚洲传感器产业的盛会，本次大会由中国传感器与物联网产业联盟主办，主题是“我们制造连接“，同期活动包括主论坛、分论坛报告、专场对接、嵌入式大会、展会展览等。汇集消费电子、生物医疗、汽车电子、智能家居、智能制造、智慧农业、人工智能、云计算等各个领域的众多行业专家和明星企业。
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