随着闪存价格跌跌不休，固态硬盘也顺利进入了480GB甜点时代，大多数玩家已经能够负担得起960GB这一过去高不可攀的容量。那么之后的固态硬盘会如何发展呢？
答案当然不是像机械硬盘那样固步自封，逐渐被其他技术取代。未来的固态硬盘长什么样？我们通常能够通过路线图管中窥豹。
上面这份来自2016年的过时路线图中展现了闪存近两年的发展：从64层堆叠发展到96层堆叠（BiCS4），最近BiCS5也已经被东芝确定为采用128层堆叠技术。
写入性能增长：
未来的3D闪存将不仅仅是堆叠层数的累加，而是会兼顾性能的提升。以后购买的固态硬盘性能会更强，大家依然会有升级的动力。
近日在ISSCC国际固态电路会议上公开的东芝下一代128层堆叠BiCS5使用四平面设计，将闪存阵列分成多个可并行工作的部分（Plane），大幅提高了闪存芯片的写入速度。
新型闪存更接近内存速度：
普通固态硬盘虽然很快，但跟内存比起来还是差的太远（30倍延迟）。东芝正在研发XL-Flash闪存，目标是通过架构优化，大幅降低现有NAND闪存的读取延迟。追赶内存性能的固态硬盘，你会不会心动呢？
固态硬盘也要高低搭配：
跟过去固态硬盘需要跟机械硬盘搭配使用一样，高低搭配依然会是未来一段时间里固态存储的格局。
现在很多朋友已经开始使用中等容量的NVMe固态硬盘搭配大容量SATA接口固态硬盘。但接口方面的高低搭配还不够。
利用前边提到的低延迟闪存搭配大容量3D QLC，在闪存层面也可以形成高低搭配。未来大家很可能会需要不止一块固态硬盘，兼顾对存储容量、读写性能的需求。
